FX-41M研究级三目倒置金相显微镜

FX-41M
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产品介绍

FX-41M倒置金相显微镜概述

FX-41M三目倒置金相显微镜采用全新设计的无限远光学系统，可广泛应用于铸造、冶炼、热处理的研究，原材料检验或材料处理分析等多种检测的倒置显微镜。该机全面涵盖明场、暗场、简易偏光、微分干涉等多种观察方式，适应多种研究需求。

舒适而简单的操作模式
为满足用户长时间的观察需求，FX-41M 使用低手位操作模式，配备了360°旋转双目观察筒，充分符合人体工程学观察模式。

稳定而贴心的外观设计
FX-41M 机身采用全金属铸造，表面经防腐耐磨工艺处理，品质保证，坚实稳固。充分利用机身内置空间，放置仪器拆卸工具，通用于拆卸仪器的各主要部位，实用主义，收纳便捷。

前置倍率显示功能
前置物镜倍率显示功能，通过内置的倍率传感器，将当前倍率显示在仪器正前方，使研究工作更加便捷。

全新智能 ECO 系统
添加以环保、经济为理念的 ECO 红外感应系统，在显微镜长时间无操作的情况下，系统会自动关闭电源或重新开启，以节省能耗。

FX-41M倒置金相显微镜配置表

标准配置		整机型号
部件	规格	FX-41M
光学系统	无限远色差校正光学系统	·
观察筒	三目观察筒 ,45°倾斜 , 铰链组可 360°旋转 , 固定式目镜筒 , 瞳距调节范围 50-75mm, 两档式分光比：双目 : 三目 =100:0 或 0:100	·
目镜	高眼点大视野平场目镜 PL10X/22mm, 视度可调。	·
物镜	无限远长距明暗场物镜：LMPL5X /0.15BD DIC WD9.0	·
	无限远长距明暗场物镜：LMPL10X/0.30BD DIC WD9.0	·
	无限远长距明暗场物镜：LMPL20X/0.45BD DIC WD3.4	·
	无限远长距明暗半复消色差物镜：LMPLFL50X/0.55 BD WD7.5	·
转换器	内定位 5 孔明暗场转换器（带 DIC 插槽），内置倍率传感器	·
机架	反射明暗场金相机架，采用低手位粗微调同轴，粗调行程9mm, 焦面向上6.5mm,向下2.5mm, 微调精度0.002mm,带有防止下滑的松紧调节手轮	·
机架	带明暗场切换装置，带可变视场光阑、孔径光阑，中心均可调；带滤色片插槽与偏光装置插槽，带灯源亮度指示条,带红外感应和物镜倍率显示功能	·
载物台	三层机械移动平台，平台尺寸：240（W）×250（L），移动范围 50×50mm，双向线轨传动，右手低手位控制。金属载物台板中心孔φ12mm。	·
照明系统	采用外置式宽电压变压器 , 输入 100-240V, 输出 15V13.4A, 12V100W卤素灯，亮度连续可调	·
偏光附件	起偏镜插板，固定式检偏镜插板，360°旋转式检偏镜插板	·
滤色镜	LBD滤色镜（φ32mm）。	·
选配配置
部件	规格
目镜	高眼点大视野平场目镜 PL10X/22mm, 视度可调，带测微尺	O
目镜	高眼点大视野平场目镜 PL15X/16mm, 视度可调	O
物镜	无限远长距明暗半复消色差物镜 : LMPLFL100X/0.80 BD WD2.1	O
微分干涉	DIC 微分干涉组件	O
金相分析系统	FMIA2025正版金相分析软件、测微尺。	O
摄像装置	1200万、2000万像素索尼芯片摄像装置。	O
适配镜接口	0.5X、1X适配镜接口	O
电脑	惠普商务机	O

注：“·”为标准配置；“ O”为选购件

多种软件配套（选配）

名称	功能介绍
FCL-RS图像测量软件	FCL-RS图像测量软件支持多种国际语言，具有图像捕捉、图像测量（包括周长、宽度、半径、圆周及角度的计算）、图像处理（自动曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自动拼接、视频EDF景深扩展、视频叠加时间、比例尺、数据测量与图像的准确图层融合，可另存多种图片文件格式等功能。相机可选有2000万，1200万，500万等像素大小。
FMIA2025金相分析软件	FMIA2025版金相图像分析软件系统，包含了150个类别约760个常用子模块,覆盖了常用的金相标准，满足所有金相分析和检验的要求。涉及晶粒度、非金属夹杂、钢的显微组织、脱碳层分析、灰铁、球铁、碳钢球化等所有材料的组织分析，外加金相教学、图像测量、国标图库、定倍打印等功能。 l 根据客户需求，定制检测模块，如：企业标准、行业标准等。 l 可为不同企业量身定做报告模板。 l 依据国家标准化委员会标准推行时间，进行软件免费升级。 l 本软件可在Windows 10、Windows11 下安装运行。
焊缝熔深软件	焊缝熔深软件是根据焊缝标准开发出的一套专业版焊缝熔深宏观测量软件，该软件具有测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高、外焊缝余高、内外焊缝重合量、内焊缝中心偏移量、外焊缝中心偏移量、气孔直径、孔密度等功能。同时也可对焊接气孔，夹渣，裂纹，未焊透，未熔合，咬边等缺陷进行焊缝宏观金相检验。最后可导出焊缝测量报告。软件基本功能： l 焊缝熔深专业测量（测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高等）； l 具有定倍打印、几何测量、图像采集、图像处理、图像拼接等功能。 l 可根据客户需求定制软件报告模板、测量功能定制等。
孔隙率软件	孔隙率软件适用于所有材料的孔隙的测量分析，同时符合VW50093(最新铸件孔隙率检验标准及方法)和VW50097（孔隙标准）测量分析。基本功能： l 具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能。 l 可分析出每个孔隙的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、长径比、圆形度等数据。
粒度软件	粒度软件适用于不同类型的颗粒进行分析测量，该软件具有多种模块功能可供选择。（测量面积、彩色提取、比较清晰的、接近正圆的颗粒、比较模糊的颗粒、非圆形粘连颗粒分割、圆形粘连颗粒分割、比较模糊的雾状颗粒、中间有空洞的颗粒等等。）基本功能： l 具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能。 l 可分析出每个颗粒的周长、面积、长轴、短轴、直径、形状比、颗粒总数、平均直径等数据。

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